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Course Type (SWS)
Lecture: 2 │ Exercise: 1 │ Lab: 0 │ Seminar: 0
Exam Number: ZKA 41185
Type of Lecture:

Presence course with use of Powerpoint.

Language: German
Cycle: SS
ECTS: 4
Exam Type Written Exam (90 min.)
assigned Study Courses
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Information
Beschreibung:

Die Halbleiterfertigung liefert Siliziumscheiben, auf den eine Vielzahl von Chips angeordnet ist. Die Aufgabe ist es nun, die Chips zu vereinzeln und so weiterzuverarbeiten, dass sie in ein elektronisches System eingebettet werden können.
Diese Techniken, die Weiterverarbeitung der Chips, deren Gehäuse, ihre Montage auf gedruckten Schaltungen und Hybridsubstraten, die Eigenschaften dieser Substrate sind Thema der Vorlesung.
Als Grundlagen werden die elektrischen und die thermischen Eigenschaften von elektronischen Systemen und IC-Gehäusen, sowie die elektrischen Eigenschaften moderner Substrate vorgestellt. Die verschiedenen IC-Gehäuse, die Chipmontage auch ohne Gehäuse, sind Themen aus der Praxis, ebenso moderne Aufbau- und Montagetechniken, Dünnschicht- und Dickschicht-Substrate.
Mit dieser Vorlesung, die zusammen von den Fachgebieten "Elektronische Bauelemente und Schaltungen" und "Nachrichtentechnische Systeme" gehalten wird, wird mit der Aufbautechnik, den Gehäusen und Substraten die Brücke geschlagen zwischen der Halbleiterfertigung und Geräten und Baugruppen der Mikroelektronik. In einer Übung werden die Lehrinhalte vertieft.

Lernziele:

Die Studenten sind fähig, die Grundlagen der AVT zu erklären und die zugehörigen Konzepte zu hinterfragen.
Zu den Grundlagen der AVT gehören: elektrische Einflüsse, Wärmeabfuhr
Verfahren der Montage integrierter Schaltungen in Gehäuse
Elektrische Signale in der Inter-Chip-Verbindung
Verfahren des Aufbaus und der Verdrahtung von ICs auf Leiterplatten und Hybride.

Literatur:

- Roa Tummala, ed.: Microelectronics Packaging Handbook, Kluver Academic Publishers, 1997
- U. Hilleringmann: Silizium-Halbleitertechnologie, 4. Auflage, Teubner Studienbücher, 2004, Kapitel 13
- W. Jillek, G. Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik, Leuze Verlag, 2003

Vorleistung:
Infolink:
Bemerkung:
Description:

The semiconductor factory delivers silicon wafers, each containing a large number of integrated circuits. IC packaging now is needed to singulate the chips and put them into a package, so that they may be integrated into an electronic system.
The lecture covers the techniques and processes, the packages, substrates and printed circuit boards.
As an introduction the electrical and thermal properties of electronic systems, packages and substrates are presented. Modern packages are introduced. The diverse packaging processes, chip on board packaging, the design of thin and thick film hybrid and PCB substrates are covered. The content will be deepened in exercises.

Learning Targets:

The students are able to explain and critically examine the basics of the essential concepts of AVT. The basics of AVT includes: electrical influences, thermal aspects, methods for IC packaging, the aspects of electrical inter connects and methods for the design of printed circuit boards and hybrids.

Literature:

- Roa Tummala, ed.: Microelectronics Packaging Handbook, Kluver Academic Publishers, 1997
- U. Hilleringmann: Silizium-Halbleitertechnologie, 4. Auflage, Teubner Studienbücher, 2004, Kapitel 13
- W. Jillek, G. Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik, Leuze Verlag, 2003

Pre-Qualifications:
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