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Es wurde 1 Person gefunden.

Jennifer Schmeink

Fakultät für Physik, Experimentalphysik

Funktionen

  • Wissenschaftliche/r Mitarbeiter/in, Arbeitsgruppe Prof. Schleberger

  • ---, Gleichstellungsteam

Die folgenden Publikationen sind in der Online-Universitätsbibliographie der Universität Duisburg-Essen verzeichnet. Weitere Informationen finden Sie gegebenenfalls auch auf den persönlichen Webseiten der Person.

    Artikel in Zeitschriften

  • Schmeink, Jennifer; Musytschuk, Vladislav; Pollmann, Erik; Sleziona, Stephan; Maas, Andre; Kratzer, Peter; Schleberger, Marika
    Evaluating strain and doping of Janus MoSSe from phonon mode shifts supported by ab-initio DFT calculations
    In: Nanoscale Jg. 15 (2023) Nr. 25, S. 10834 - 10841
    Online Volltext: dx.doi.org/ (Open Access)
  • Sleziona, Stephan; Pelella, Aniello; Faella, Enver; Kharsah, Osamah; Skopinski, Lucia; Maas, Andre; Liebsch, Yossarian; Schmeink, Jennifer; Di Bartolomeo, Antonio; Schleberger, Marika
    Manipulation of the electrical and memory properties of MoS2 field-effect transistors by highly charged ion irradiation
    In: Nanoscale Advances (2023) in press
    Online Volltext: dx.doi.org/ (Open Access)
  • Sleziona, Stephan; Pelella, Aniello; Faella, Enver; Kharsah, Osamah; Skopinski, Lucia; Maas, Andre; Liebsch, Yossarian; Schmeink, Jennifer; Di Bartolomeo, Antonio; Schleberger, Marika
    Manipulation of the electrical and memory properties of MoS₂ field-effect transistors by highly charged ion irradiation
    In: Nanoscale Advances Jg. 5 (2023) Nr. 24, S. 6958 - 6966
    Online Volltext: dx.doi.org/ (Open Access)

    • Beiträge in Sammelwerken und Tagungsbänden

  • Schmeink, Jennifer; Kratzer, Peter; Schleberger, Marika
    Tuning the properties and functionality of 2D-materials : From substitutional doping to Janus-MoSSe
    In: Proceedings of the 2023 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC 2023) / IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC 2023): 22-25 October 2023; Paestum, Italy / Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. (Hrsg.) 2023, S. 358 - 359
    Online Volltext: dx.doi.org/