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Es wurde 1 Person gefunden.

Fakultät für Ingenieurwissenschaften

Anschrift
Geibelstraße 41
47057 Duisburg
Raum
SG 115

Funktionen

  • Mitarbeiter/in, SCIES - Support Center for (International) Engineering Students

  • Mitarbeiter/in, Medieninformatik

Die folgenden Publikationen sind in der Online-Universitätsbibliographie der Universität Duisburg-Essen verzeichnet. Weitere Informationen finden Sie gegebenenfalls auch auf den persönlichen Webseiten der Person.

    Beiträge in Sammelwerken und Tagungsbänden

  • Ring, Patrizia; Tietenberg, Julius; Emmerich, Katharina; Masuch, Maic
    Development and Validation of the Collision Anxiety Qestionnaire for VR Applications
    In: Proceedings of the CHI Conference on Human Factors in Computing Systems / CHI '24: CHI Conference on Human Factors in Computing Systems, Honolulu, HI, USA, May 11 - 16, 2024 2024 605
  • Ring, Patrizia; Tietenberg, Julius; Masuch, Maic
    Validation of a German Version of the Collision Anxiety Questionnaire
    In: Proceedings of Mensch und Computer 2024 (MuC 2024) / Mensch und Computer 2024 (MuC 2024): 1 - 4 September 2024; Karlsruhe, Germany / Maedche, Alexander; Beigl, Michael; Gerling, Kathrin; Mayer, Sven (Hrsg.) 2024, S. 370 - 374
  • Ring, Patrizia; Masuch, Maic
    Exploring the Influence of Collision Anxiety on Player Experience in XR Games
    In: Entertainment Computing – ICEC 2023: 22nd IFIP TC 14 International Conference, ICEC 2023 ; Bologna, Italy, November 15–17, 2023 ; Proceedings / 22nd IFIP TC 14 International Conference on Entertainment Computing, ICEC 2023, November 15–17, 2023, Bologna, Italy / Ciancarini, Paolo; Di Iorio, Angelo; Hlavacs, Helmut; Poggi, Francesco (Hrsg.) 2023, S. 203 - 216
  • Poster / Posterbeiträge

  • Ring, Patrizia; Masuch, Maic
    Measuring Collision Anxiety in XR Exergames
    In: 2023 IEEE Conference on Virtual Reality and 3D User Interfaces Abstracts and Workshops: VRW 2023 ; 25-29 March 2023, Shanghai, China : Proceedings / 30th IEEE Conference on Virtual Reality and 3D User Interfaces ; Online, 2023, Schanghai, China); Institute of Electrical and Electronics Engineers (2023) S. 627 - 628