Drahtbonder
- Moderner semi-automatischer Drahtbonder
- Golddraht
- Wire, Wedge, Ball bonding
- Fabrikation von Ball-Arrays für Flip-Chip Aufbauten
Flip-Chip Aligner
- halbautomatischer Flip-Chip Aligner (fineplacer)
- Mikrometer-genaue Justage mittels optischer Registrierung
- flexible Temparatur- und Druckprofile
- Dispens-Einheit mit UV Cure
- Flexible Wafergrößen bis 3" (75 mm) Durchmesser
Diamant-Wafersäge
- Industrie-Standard Wafersäge (Disco)
- veschiedene Schnittbreiten
- Parameter kalibriert für InP, GaAs, Silizium, Saphir
Lötstation
- Lötstation zur Bestückung von Platinen
- geeignet für Montage von SMD
Mikrofräse
- hochpräzise 5-Achsen Mikrofräse (Kugler)
- 100 nm Genauigkeit
- optische Oberflächen
- Hohlleiter-HF-Gehäuse (split-block)
- flexible Stückgrößen und Werkzeuge
3D-Drucker
- Kleinserien 3D-Filamentdrucker
- Herstellung von Gehäusen, etc. für HF- und THz-Module
