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Es wurde 1 Person gefunden.

M. Sc. Tianheng Ling

Anschrift
Bismarckstr. 81 (BC)
47057 Duisburg
Raum
BC 106
Telefon
+49 203 379 2864
Telefax
+49 203 379 5220
E-Mail
tianheng.ling@uni-due.de

Funktionen

  • Wissenschaftliche/r Mitarbeiter/in, Eingebettete Systeme der Informatik

Aktuelle Veranstaltungen

Keine aktuellen Veranstaltungen.

Vergangene Veranstaltungen (max. 10)

Keine vergangenen Veranstaltungen.

Die folgenden Publikationen sind in der Online-Universitätsbibliographie der Universität Duisburg-Essen verzeichnet. Weitere Informationen finden Sie gegebenenfalls auch auf den persönlichen Webseiten der Person.

    Beiträge in Sammelwerken und Tagungsbänden

  • Qian, Chao; Ling, Tianheng; Schiele, Gregor
    ElasticAI : Creating and Deploying Energy-Efficient Deep Learning Accelerator for Pervasive Computing
    In: 2023 IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications Workshops and other Affiliated Events (PerCom Workshops) / PerCom 2023, 13-17 March 2023, Atlanta, GA, USA 2023, S. 297 - 299
    Online Volltext: dx.doi.org/
  • Qian, Chao; Ling, Tianheng; Schiele, Gregor
    Enhancing Energy-Efficiency by Solving the Throughput Bottleneck of LSTM Cells for Embedded FPGAs
    In: Machine Learning and Principles and Practice of Knowledge Discovery in Databases: International Workshops of ECML PKDD 2022, Grenoble, France, September 19–23, 2022, Proceedings, Part I / International Workshops of ECML PKDD 2022, Grenoble, France, September 19–23, 2022 / Koprinska, Irena; Mignone, Paolo; Guidotti, Riccardo (Hrsg.) 2023, S. 594 - 605
    Online Volltext: dx.doi.org/
  • Ling, Tianheng; Schiele, Gregor
    On-Device AI : Quantization-Aware Training of Transformers in Time-Series
    In: Proceedings of the 2023 IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications Workshops and other Affiliated Events (PerCom Workshops 2023) / International Conference on Pervasive Computing and Communications Workshops and other Affiliated Events (PerCom Workshops); 13-17 March 2023; Atlanta, USA 2023, S. 235 - 236
    Online Volltext: dx.doi.org/