Charakterisierung

  • Umfeldtests mittels Klima-und Vibrations-Prüfständen
  • Oberflächenvermessung von MEMS-Strukturen am Laserprofilometer
  • Elektrische Charakterisierung von Halbleiter-Bauelementen und ASICs am Spitzenmessplatz
  • Messung des Spannungs-Dehn-Diagramms von mechanischen Bauelementen
  • Maximale Schüttelbelastungen von mechanischen Bauelementen (Rüttelplatte)
  • Elektrochemischer Messplatz zur temperaturabhängigen Charakterisierung von Elektrodenarrays (CV, Impedanz)
  • Durchführung von Röttgenaufnahmen zur Funktionsbeurteilung von Systemen

Elektrische Geräte

  • Diverse Labor-Netzteile von Rohde&Schwarz (HMP4040, HM7042-5)
  • Arbiträrer Funktionsgenerator Rohde&Schwarz HMF2525
  • Diverse Digitaloszilloskope von Tektronix (MDO3000, MSO70000, TBS1000C)
  • Diverse DAQ-Module von National Instruments
  • Impedanz-Analysator Agilent 4294A
  • Frequenz-Antwort-Analysator Newtons4th PSM1735
  • MEA2100-System für 120 Elektroden von MultichannelSystems
  • Hochleistungsserver (AMD Epyc, 112 Threads, 768 GB DDR4-RAM, ...)

Software und Lizenzen

  • CAE-Produktpalette Cadence für ASIC-Design*
  • CAE-Produktpalette Synopsys TCAD für Bauelemente*
  • Xilinx Vivado/Vitis Suite für Spartan6- und Arty A7-FPGA-Reihe*
  • Numerisches und multiphysikalisches Simulationstool COMSOL
  • CAD-Zeichnungen mittels AutoDesk Inventor
  • PCB-Design mittels AutoDesk Eagle
  • Messstand-Automatisierungssoftware LabVIEW von National Instruments
  • MATLAB / Python für numerische Simulationen und Entwurf von KI-Algorithmen

*UDE-Koordinator für das Europractice-Programm