Ausstattung Halbleiter-Epitaxie und Materialanalytik

MOCVD für Arsenide/Phosphide

  • moderner Showerhead-Reaktor
  • konfiguriert für InP, InGaAs, InGaAsP, GaAsSb, InAlAs
  • p-Dotierung (C), n-Dotierung (Si) 
  • Wafer-Durchmesser 2", 3", 4", 6"
  • in-situ Wafertemperatur- und Reflektivitätsmessung
  • präzise Massenfluss-Kontrolle und Quellgasverdünnung für ternäre und quaternäre Mischkristalle 

MOCVD für Nitride

  • moderner Showerhead-Reaktor
  • konfiguriert für GaN, InGaN, AlGaN, InAlGaN
  • n-Dotierung (Si)
  • Wafer-Durchmesser 2"
  • in-situ Wafertemperatur- und Reflektivitätsmessung

Röntgenbeugung (XRD)

  • Schichtdickenbestimmung mit atomarer Auflösung
  • reziproke Gitterkarte
  • Röntgen-Reflektivitätsmessung (XRR)

Atomares Raster-Kraftmikroskop (AFM)

  • Bestimmung der Oberflächen-Morphologie
  • Rauigkeitsmessung < 100 pm (RMS)

Photolumineszenz

  • Anregung mit Weißlichtlaser IR - UV
  • Kryostat bis LN2 Temperatur
  • ortsaufgelöste Messung

Hall-Effekt Messung

  • Bestimmung von Ladungsträgertyp, -konzentration und Beweglichkeit
  • hochauflösende Stromquelle/Spannungsmessung 
  • Magnetfeld ~1T