Konferenzbeiträge 2001

früher

2001

später
  • W. Mertin, R. Weber, F. Seifert, E. Kubalek, G. Zimmermann, C. Boit
    "Contactless failure analysis of integrated circuits via current contrast imaging with magnetic force microscopy"
    27th International Symposium for Testing and Failure Analysis ISTFA 2001, 1. 15. November 2001, Santa Clara, CA, USA
  • S. Hamarat, W. Mertin, E. Kubalek
    "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
    Impella AG, Statusseminar zum BMBF-Verbundprojekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, 12. September 2001, Aachen
  • R.Weber, F. Seifert, W. Mertin, E. Kubalek, G. Zimmermann, C. Boit
    "Beispiel einer Fehleranalyse mittels schaltungsinterner kontaktloser Strommessungen basierend auf der Magnetkraftmikroskopie"
    19. Diskussionsitzung “Fehlermechanismen bei kleinen Geometrien” des ITG-Fachausschusses 8.5, Bad Bayersoien, 21.-23. Mai 2001
  • W. Mertin und E. Kubalek
    "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
    Deltamed GmbH, Statusseminar zum BMBF- Verbundprojekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, Mai 2001, Taunusstein
  • W. Mertin und E. Kubalek
    "Einsatz modernster 3D Charakterisierungsverfahren bei der Entwicklung und Fertigung 3D-CSP"
    Gerhard-Mercator-Universität Duisburg, Statusseminar zum BMBF Projekt: Integriertes 3D-Multi Chip Size Packaging-MCSP, 10. Januar 2001

 


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