Ausstattung

Lötarbeitsplatz

Lötarbeitsplätze

Mit allem, was dazugehört. Für die Fertigung von Elektronikbauteilen mit Durchsteckmontagetechnik (THT) und Surface-mount-device (SMD)-Technologie

Die Filament Drucker der IoT-Garage

Filament-Drucker

Für die Fertigung mechanischer Bauteile oder von Gehäusen. Standardmäßig verwenden wir für den Druck PLA als Filament.

Der Resin Drucker der IoT-Garage

Resin-Drucker

Für die Fertigung mechanischer Bauteile oder von Gehäusen. Mit der Stereolithografietechnik (SLA) können detailreiche 3D-Objekte gefertigt werden.

eine Tischbohrmaschine

Tischbohrmaschine

Für Bohrungen an verschiedenen Materialien

Fotos eines Mikroskops mit einem anschaulichen Maßstabvergleich daneben

Webcam-Mikroskop

Für das Überprüfen von Lötstellen und andere feine Arbeiten

ein Lasercutter

Lasercutter

Für Fertigung von Schablonen, mechanischen Bauteilen oder Gehäusen (in schichtweisem Aufbau) aus verschiedenen Materialien wie Holz oder Acryl

 

Oszilloskop steht auf einem Tisch

Oszilloskope

Zum Überprüfen von Schaltungen und zur Messung und Darstellung von Signalen

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Ausführliche technische Informationen wie Druckabmessungen oder verfügbare Filamente finden Sie im Moodle-Kurs. 

Unsere 3D-Resin-Druck Produktionsstraße

Der Resin Drucker der IoT-Garage

Der 3D-Resin-Drucker

Schritt 1: Motiv aussuchen und den 3D-Druck starten.

TPM Waschanlage

Die TPM-Waschanlage

Schritt 2: Nach dem Druck folgt die TPM-Waschanlage, um Resinreste abzuwaschen.

Isopropanol Waschanlage

Die Isopropanol-Waschanlage

Schritt 3: Der ölige Schmierfilm, der nach der TPM-Waschanlage hinterlassen wird, wird in der Isopropanol-Waschanlage abgewaschen.

UV Curing Station

Die UV-Curing Station

Schritt 4: Nachdem der Druck gereinigt ist, wird dieser in der UV Curing Station mittels UV-Licht und Wärme ausgehärtet.

Fertiger Resin-Druck

Fertiger Resin-Druck

Schritt 5: Jetzt haben wir den fertigen, gereinigten und ausgehärteten 3D-Resin-Druck.

Unsere PCB Produktionsstraße

Fertigung eines 2-lagigen PCBs

Der PCB Maker

Der PCB Maker

Schritt 1: Im PCB Maker werden zunächst die Kontaktlöcher (Vias) gebohrt.

Das Galvanische Bad

Das Galvanische Bad

Schritt 2: Es folgt die Durchkontaktierung im Galvanischen Bad, sodass die elektrische Verbindung zwischen den beiden Lagen hergestellt wird.

Der PCB Maker

Der PCB Maker

Schritt 3: Zurück im PCB Maker werden die Leiterbahnen auf beiden Seiten des PCBs mithilfe des Lasers strukturiert. Gleichzeitig wird das PCB bereits nahezu vollständig ausgeschnitten. Nach einer visuellen Prüfung auf Defekte wird der grüne Lötstopplack aufgetragen. Im PCB Maker werden zuletzt die Anschlussstellen (Pads) freigelegt.

Fertigung eines mehr-lagigen PCBs

Der PCB Maker

Der PCB Maker

Schritt 1: Im PCB Maker werden für die mittleren Schichten die Leiterbahnen durch die Entfernung von Kupfer (subtraktive Fertigung) und die Kontaktlöcher (Vias) gelasert.

 

Die MultiPCB Presse

Die MultiPCB Presse

Schritt 2: In der MultiPCB Presse werden die mittleren Lagen verpresst, sodass aus mehreren einzelnen PCBs ein mehrlagiges wird.

Der PCB Maker

Der PCB Maker

Schritt 3: Im PCB Maker werden die Kontaktlöcher (Vias) gebohrt.

Das Galvanische Bad

Das Galvanische Bad

Schritt 4: Es folgt die Durchkontaktierung im Galvanischen Bad, sodass die elektrische Verbindung zwischen den Kupferlagen hergestellt wird.

Der PCB Maker

Der PCB Maker

Schritt 5: Zurück im PCB Maker werden die Leiterbahnen auf beiden Seiten des PCBs mithilfe des Lasers strukturiert. Gleichzeitig wird das PCB bereits nahezu vollständig ausgeschnitten. Nach einer visuellen Prüfung auf Defekte wird der grüne Lötstopplack aufgetragen. Im PCB Maker werden zuletzt die Anschlussstellen (Pads) freigelegt.

Bestückung des PCBs

Der Stencil Printer

Der Stencil Printer

Schritt 1: Stencil verwenden, um alles abzudecken, was keine Lötpaste abbekommen soll und dann die Lötpaste auftragen.

Bilder der automatischen Pick and Place Maschine. Links geöffnet, rechts geschlossen.

Die Automatische Pick & Place Maschine

Schritt 2: Mit der Automatischen Pick & Place Maschine werden Teile, die in großen Mengen verfügbar sind und benötigt werden, angebracht.

Die manuelle Pick and Place Maschine

Die Manuelle Pick & Place Maschine

Schritt 3: Die Manuelle Pick & Place Maschine wird genutzt, um Bauteile von denen wenige vorhanden sind (wie bspw. Ball Grid Array oder Microcontroller), anzubringen.

Die Dampfphase

Die Dampfphase

Schritt 4: Das PCB kommt in die Dampfphase, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile mit den Pads elektrisch zu verbinden.

Das Mikroskop

Das Mikroskop

Schritt 5: Mit dem Mikroskop kann die Arbeit kontrolliert werden (optional auch nach jedem Schritt).